报告题目：等离激元光催化

报告人：胡文启（SF09）

报告简介：传统半导体光催化材料的催化机理是通过吸收光子产生电子空穴，使吸附在其表面的化学物质发生氧化还原反应。但是传统光催化材料在环境能源产业（比如废水处理、水分解和二氧化碳还原等等）中还不能大规模应用，主要是基于两点——低的催化效率和无法对可见光响应。而近几年来快速发展的等离激元光催化材料同时具备高的催化效率和可见光响应的性质，这是由于其具有肖特基结和局域表面等离激元特征。本次报告从局域表面等离激元和肖特基结的物理机理出发，介绍几种等离激元光催化材料的高的催化效率和可见光响应的性质及其背后物理机理。